高低溫沖擊測試芯片半導體
發(fā)布時間：
2022-06-21
來源：
斯派克
不同于傳統(tǒng)消費電子產(chǎn)品, 車規(guī)芯片前期的開發(fā)及驗證期可能長達3年, 相關研發(fā)費用和時間成本高昂, 從而需要更快地響應不斷變化的車輛架構和嚴苛的產(chǎn)品上市時間. 斯派克溫度沖擊試驗箱能 滿足汽車半導體行業(yè)更嚴格及更高效的測試要求, 可以對微控制單元 MCU, 傳感器和存儲器 DRAM 等車載芯片進行快速高低溫沖擊測試, 極大節(jié)約了客戶研發(fā)成本！
在車規(guī)級芯片可靠性測試方面, 高低溫測試機有著不同于傳統(tǒng)高低溫沖擊試驗箱的獨特優(yōu)勢: 變溫速率快, 每秒快速升溫 / 降溫18°C, 實時監(jiān)測待測元件真實溫度, 亦可隨時調整沖擊氣流溫度, 可針對 PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個IC, 單獨進行高低溫沖擊, 而不影響周邊其它器件.車規(guī)級芯片高低溫測試案例:廣州斯派克客戶某半導體芯片設計公司自主研發(fā)車載芯片, 要求在溫度范圍 - 50 ℃~ 150 ℃ 時搭配模擬和混合信號測試儀, 在電工作下檢查不同溫度下所涉及到的元器件或模塊各項功能是否正常. 經(jīng)過伯東推薦使用 inTEST 高低溫測試機 ATS-545, 測試溫度范圍 -75 至 +225°C, 輸出氣流量 4 至 18 scfm, 溫度精度 ±1℃, 通過使用該設備, 大幅提高工作效率, 并能及時評估研發(fā)過程中的潛在問題, 使產(chǎn)品符合汽車安全的電子產(chǎn)品標準!
車規(guī)級芯片高低溫測試方法1. 將被測芯片或模塊放置在測試治具上, 將 ATS-545 的玻璃罩壓在相應治具上 ( 產(chǎn)品放在治具中 ).2. 設置需要測試的溫度范圍.3. 啟動 ThermoStream ATS-545, 利用空壓機將干燥潔凈的空氣通入高低溫測試機內部制冷機進行低溫處理, 然后空氣經(jīng)由管路到達加熱頭進行升溫, 氣流通過玻璃罩進入測試腔. 玻璃罩中的溫度傳感器可實時監(jiān)測當前腔體內溫度.4. 在汽車電子芯片測試平臺下, 高低溫測試機 ATS-545 快速升降溫至要求的設定溫度, 實時檢測芯片在設定溫度下的在電工作狀態(tài)等相關參數(shù), 對于產(chǎn)品分析, 工藝改進以及批次的定向品質追溯提供確實的數(shù)據(jù)依據(jù).在芯片測試中, 可為測試計劃確定相應的要求, 如溫度循環(huán)實驗, 不同等級的溫變范圍及溫差循環(huán)數(shù)等. inTEST 熱流儀可根據(jù)預先設定的溫度范圍, 實現(xiàn)快速的溫度沖擊, 如溫度范圍 -40℃～125℃, 可分別設置低溫 -40℃, 常溫 25℃ 及高溫 125℃, 熱流儀將按照先后順序自動進行相應測試. 針對不同的測試應用, inTEST 可通過每秒快速升溫或降溫 18°C, 為車載模塊或電路板中的某一單個器件提供精確且快速的環(huán)境溫度.
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