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電子元器件必不可少的高溫貯存試驗
發(fā)布時間:
2021-12-24
來源:
廣州斯派克環(huán)境儀器有限公司
電子元器件必不可少的高溫貯存試驗
通過高低溫試驗箱模擬環(huán)境溫度變化提高電子元器件環(huán)境溫度、濕度、溫度循環(huán)等適應(yīng)能力,加速元器件中可能發(fā)生或存在的化學(xué)反應(yīng)(如由水蒸氣或其他離子所引起的腐蝕作用,表面泄漏、污染以及金-鋁金屬化合物的產(chǎn)生等),提前消除潛在缺陷。
電子元器件的許多故障是由于體內(nèi)和表面的各種物理化學(xué)變化引起的。當(dāng)環(huán)境溫度升高后,化學(xué)反應(yīng)速率大大加快,故障過程也得到加速。有缺陷的元器件就會暴露。
高溫儲存試驗對表面污染、引線鍵合不良和氧化層缺陷有很好的篩選作用。
二、試驗原理
高溫儲存是在試驗箱中模擬高溫條件,對元器件施加高溫應(yīng)力(無電應(yīng)力),加快部件體內(nèi)和表面各種物理化學(xué)變化的化學(xué)反應(yīng)速率,加速故障過程,使有缺陷的部件盡快暴露;提前消除潛在缺陷。
高溫儲存篩選的特點:
(1) 對于工藝和設(shè)計水平較高的成熟設(shè)備,由于設(shè)備本身非常穩(wěn)定;最大的優(yōu)點是操作簡便易行??纱笈窟M行試驗篩選,投資少,篩選效果好,是目前常用的篩選試驗項目。
(2)高溫存儲篩選效果,通過同溫則二存企D,穩(wěn)定元器件一流的性能,減少使用中的參數(shù)漂移。
三、試驗設(shè)備
高低溫試驗箱,適用于在高溫、低溫(交替)循環(huán)、恒溫變化下檢查基礎(chǔ)可靠性各項性能指標(biāo)的儀器設(shè)備。產(chǎn)品部件和材料可能在高溫下軟化、降低效率、特性變化、潛在損壞、氧化等現(xiàn)象。
四、暴露的缺陷
元器件的電穩(wěn)定性、金屬化、硅腐蝕和引線鍵合缺陷等。
五、注意事項
1.溫度-時間應(yīng)力的確定。
在不損害半導(dǎo)體器件的情況下篩選溫度越高越好,因此應(yīng)盡可能提高貯存溫度。則貯存溫度需根據(jù)管殼結(jié)構(gòu)、材料性質(zhì)、組裝和密封工藝而定,同時還應(yīng)特別注意溫度和時間的合理確定。
有一種誤解認為溫度越高、時間越長篩選考驗就越嚴(yán)格,這是錯誤的。例如∶ 如果貯存溫度過高、時間過長會加速設(shè)備的退化,破壞設(shè)備的包裝,也可能導(dǎo)致導(dǎo)線涂層微裂紋和導(dǎo)線氧化,使焊接性差。
確定溫度和時間對應(yīng)關(guān)系的原則是保持對部件施加力的應(yīng)力強度不變,即如果儲存溫度升高,則應(yīng)減少儲存時間。
對干半導(dǎo)體器件來說,最高則存溫度除了受到金屬與半導(dǎo)體材料共熔點溫度的限制以外,不受到器件封裝所用的鍵合經(jīng)材料. 外殼漆層及標(biāo)志而熱溫度和引線氧化溫度的限制。因此,金-鋁鍵合的器件最高貯存溫度可選150 ℃,鋁-鋁鍵合最高可選200℃,金-金鍵合器件最高可選300℃。對電容器來說,最高儲存溫度不僅受介質(zhì)耐熱溫度的限制,還受外殼漆層、標(biāo)志耐熱溫度和導(dǎo)線氧化溫度的限制。有些電容器也受外殼浸漬材料的限制。因此,電容器的最高儲存溫度一般取其正極限溫度。
2.大多數(shù)高溫儲存在包裝后進行,半導(dǎo)體設(shè)備也在包裝前的圓形階段或鍵合后進行,或在包裝前后進行。
3.國軍標(biāo)中規(guī)定高溫貯存試驗結(jié)束后,必須在96 小時內(nèi)完畢對元器件的測試對比。
電子元器件的高溫貯存試驗設(shè)備,寰球品質(zhì)高低溫試驗箱廠家-廣州斯派克環(huán)境儀器有限公司。原愛斯派克的技術(shù)核心,參與了日本圖紙的翻譯和樣機的國產(chǎn)化,秉承“規(guī)格嚴(yán)格,功夫到家”理念,有環(huán)試行業(yè)20年技術(shù)沉淀,10000+系統(tǒng)解決方案。恒溫恒濕試驗箱、高低溫試驗箱、冷熱沖擊試驗箱、快速溫變試驗箱,恒溫恒濕試驗室等所有產(chǎn)品均是高可靠、高穩(wěn)定高耐久運行。可連續(xù)運行10000+小時以上不停機。獨立冷控設(shè)計,節(jié)能20%+,噪音低至60dB,產(chǎn)品設(shè)計使用壽命超15年,提供省部級第三方檢測報告。并可根據(jù)用戶的需求定制各類非標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù)。
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